Un cip HBM3E este o memorie de mare lățime de bandă de generația a cincea. Un astfel de cip este destinat în special centrelor de date, aplicațiilor AI și procesoarelor grafice avansate. Este o memorie de înaltă performanță, care revoluționează viteza de procesare a datelor prin conectarea mai multor cipuri DRAM folosind through-silicon via (TSV). Samsung produce astfel de cipuri și acum am aflat că le va furniza companiei Broadcom.
Se așteaptă ca Samsung să furnizeze cipuri HBM3E de a cincea generație companiei americane Broadcom. Va fi o tranzacție semnificativă pentru Samsung, gigantul coreean urmând să câștige o cotă de piață importantă pe piața memoriei cu lățime de bandă mare (HBM). Samsung nu a reușit să se înțeleagă momentan cu Nvidia pentru HBM3E. Dar, acum Samsung se pregătește să încheie un contract cu Broadcom, potrivit SamLover.
Broadcom va cumpăra cipuri HBM3E de la Samsung
În urmă cu două luni, am scris că Samsung a trecut testul de calificare pentru prototipul HBM3E al Broadcom. Ieri, mai multe surse media sud-coreeane au dezvăluit că Samsung va câștiga peste 50% din cota de aprovizionare a Broadcom cu HBM3E în lunile următoare. Dacă informația se adeverește, atunci gigantul tehnologic coreean va deveni cel mai mare furnizor de cipuri HBM3E pentru Broadcom. Acest lucru ar putea crește, de asemenea, șansele Samsung de a încheia un acord inclusiv cu Nvidia.
Broadcom este o companie multinațională americană fondată în 1961. Are sediul în Palo Alto, California. Broadcom proiectează, dezvoltă, fabrică și furnizează o game largă de produse software pentru semiconductori și infrastructură.
Se pare că Samsung se luptă deja să intre în lanțul de aprovizionare Nvidia. Principalul motiv tehnic din spatele acestui fapt este că produsele sale HBM3E nu au îndeplinit standardele termice Nvidia, care sunt de aproape două ori mai ridicate decât cele ale Broadcom.
Un alt motiv este că apar unele probleme de transmitere a datelor la temperaturi ridicate. Cu toate acestea, o sursă din industria semiconductorilor a declarat că Samsung a rezolvat aproape toate provocările tehnice majore, un pas mare pentru a încheia un acord cu Nvidia.
Recent, au fost informații că Samsung este foarte aproape de a obține o comandă de cipuri HBM3E cu 12 straturi de la Nvidia pentru serverele sale răcite cu apă. Va fi interesant de văzut și care este valoarea acestui acord de furnizare de cipuri HBM3E pentru Broadcom.