AMD și Samsung își dau iarăși mâna pentru o colaborare benefică ambelor companii. AMD va folosi memorii Samsung HBM4 de mare lățime de bandă de la Samsung pentru viitorul său „accelerator AI”, GPU-ul Instinct MI455X, precum și pentru procesoarele AMD Epyc de a șasea generație, cu nume de cod Venice. Operatorii de centre de date AI pot combina GPU-urile Instinct cu procesoarele Epyc și arhitecturi rack-scale, cum ar fi platforma AMD Helios, pentru a sprijini sistemele AI de generație următoare.
Memorandumul de înțelegere dintre Samsung și AMD pe aceste teme a fost anunțat ieri. Întâlnirea celor două companii a avut loc la cel mai avansat complex Samsung de producție de cipuri din Pyeongtaek, Coreea. La ceremonia de semnare a participat directorul general al AMD, Dr. Lisa Su. Din partea Samsung a semnat înțelegerea directorul general și vicepreședintele Samsung Electronics, Young Hyun Jun, potrivit GSMArena.
Cipuri Samsung HBM4 pentru GPU-urile AMD cu AI
Samsung și AMD au încheiat un nou angajament cu scopul de a dezvolta calculului bazat pe inteligență artificială (AI). Acest acord reflectă amploarea tot mai mare a colaborării noastre. De la HBM4, lider în industrie, și arhitecturi de memorie de generație următoare, până la turnătorie de ultimă generație și ambalaje avansate, Samsung este într-o poziție unică pentru a oferi capabilități la cheie de neegalat care susțin foaia de parcurs în evoluție a AI a AMD”. A spus Young Hyun Jun, director general și vicepreședinte Samsung Electronics.
“Alimentarea următoarei generații de infrastructură IA necesită o colaborare profundă în întreaga industrie. Suntem încântați să ne extindem colaborarea cu Samsung, reunind liderii lor în domeniul memoriei avansate cu GPU-urile Instinct, procesoarele Epyc și platformele rack-scale. Integrarea pe întregul stack de calcul, de la siliciu la sistem și la rack, este esențială pentru accelerarea inovației în AI”. A spus și Dr. Lisa Su directorul general al AMD.
Cipurile Samsung HBM 4 sunt fabricate fabricate cu procesul tehnologic de 10nm și o placă de bază logică de 4nm. Aceste cipuri oferă viteze de procesare de până la 13Gbps și o lățime de bandă maximă de 3,3TBps. Samsung și AMD vor colabora, de asemenea, la o memorie DDR5 de înaltă performanță optimizată pentru procesoarele Epyc de generația a 6-a.
Samsung și AMD vor „discuta și despre oportunități de parteneriat de turnătorie”, se arată în comunicatul de presă oficial”. Astfel „Samsung ar oferi servicii de turnătorie pentru produsele AMD de generație următoare”.

