Samsung Galaxy S10 poate avea un modem 5G. Cele două echipe, Qualcomm și Samsung, și-au dat mâna pentru a colabora la fabricarea lui Snapdragon 855 cu tehnologia de fabricație de 7nm a lui Samsung. Viitoarele cipset-uri mobile Snapdragon 5G vor utiliza tehnologia Samsung 7nm LPP EUV.
Mass-media coreeană a publicat ieri o informație conform căreia Samsung Electronics pregătește terenul pentru construirea unei noi fabrici dedicată în exclusivitate cip-urilor de 7nm. Samsung a emis un comunicat de presă care confirmată acest lucru dar și faptul că firma Qualcomm va colabora la fabricarea cip-ului de 7nm. Tipurile de produse care vor fi fabricate prin tehnologia 7nm nu au fost dezvăluite, însă aceași sursă a spus că gigantul sud-coreean este foarte probabil să producă procesoare de aplicații de generație următoare, inclusiv cip-uri de comunicare 5G, proiectate de Qualcomm.
Folosind tehnologia de procesare 7LPP(Low Power Plus) EUV, cipset-urile mobile Snapdragon 5G vor fi mai mici ca dimensiuni, oferind producătorilor un spațiu mai mare în interiorul viitoarelor produse, care poate fi folosit pentru baterii mai mari sau modele mai subțiri ca gabarit. Îmbunătățirile de proces, combinate cu un design de chip mai avansat, vor aduce îmbunătățiri semnificative în viața bateriei.
În comparație cu predecesoarele FinFET de 10nm, tehnologia Samsung 7LPP EUV reduce complexitatea procesului de producție și permite și o creștere cu până la 40% a eficienței, o performanță cu 10% mai mare și un consum al bateriei cu 35% mai mic.
Săptămâna trecută, Qualcomm a anunțat primul cip-set de 7nm din lume, noul său modem wireless X24, care va fi capabil să obțină viteze de descărcare de 2Gbps. Au fost zvonuri că Qualcomm va lucra cu firma taiwaneză TSMC pentru procesoarele Snapdragon de următoarea generație, cum ar fi eventual 855, care va fi în smartphone-ul Samsung Galaxy S10 anul viitor.
TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, este cea mai mare companie de semiconductori din lume, cu sediul central în Hsinchu, Taiwan. A fost fondată în 1987 și are aproape 50.000 de angajați. În martie 2017, capitalizarea de piață a TSMC a depășit pentru prima dată pe cea a lui Intel, atingând 168,4 miliarde USD, Intel a avut 165,7 miliarde de dolari.
Se pare însă că Qualcomm continuă să parieze pe Samsung, întrucât tehnologia EUV (Extrem Ultra Violet) este mult mai avansată decât cea optică pe care TSMC o va folosi pentru chipset-ul de 7nm A12 al companiei Apple.
Cele două companii au o lungă istorie împreună. Qualcomm, care a fost partener al firmei Samsung în procesele de fabricație de 14, 10 și 8 nm acum a decis să lucreze cu Samsung Electronics la tehnologia de 7 nm. Cel mai recent procesor Snapdragon debutează, de obicei, în cea mai recentă variantă nord-americană a unui telefon smartphone Samsung Galaxy S, viitorul Samsung Galaxy S9 va fi prezentat cu Snapdragon 845.