Se știe că Samsung va utiliza în seria Galaxy S27 procesorul Exynos 2700, fie Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro. Distribuția procesorului pe Galaxy S27, Galaxy S27+, Galaxy S27 Pro, și Galaxy S27 Ultra va fi în va fi în funcție de piață.
Scurgeri de informații despre Exynos 2700 au început să apară chiar înainte ca brandul să dezvăluie Exynos 2600, care a debutat odată cu Galaxy S26. Cu toate acestea, gigantul tech coreean nu a recunoscut niciodată oficial existența procesorului de generație următoare. Acest lucru s-a schimbat de ieri.
Exynos 2700 are randamente de producție de 60%
Potrivit SamMobile, președintele Samsung pentru System LSI, Park Yong-In, în timpul unei conferințe de presă privind stadiul conducerii diviziei, a confirmat că firma lucrează la procesorul Samsung Exynos 2700. Aceasta este prima dată când Samsung sau unul dintre directorii săi menționează public viitorul procesor emblematic Samsung.
Park a spus: „Îl dezvoltăm fără nicio piedică, vizând aplicarea cipului în smartphone-uri de top”. Următoarele telefoane emblematice Samsung vor fi Fold 8, Fold 8 Ultra, Galaxy Z Flip 8 și seria Galaxy S27. Întrucât este puțin probabil ca Exynos 2700 să fie gata la timp pentru viitoarele telefoane pliabile, Park se referea cel mai probabil la gama Galaxy S27.
Construirea unui cip pentru smartphone-uri de înaltă performanță este o sarcină dificilă. Estimările actuale ale estimează că rata de randament al producției pentru Exynos 2700 este de aproximativ 60%. Cu alte cuvinte, o mare parte din fiecare procesor finalizat ajunge un deșeu inutil în loc de un cip funcționale.
Potrivit AndroidHeadlines, dacă Exynos 2700 finalizat își poate dovedi valoarea împotriva unor rivali precum Snapdragon de la Qualcomm anul viitor. Astfel ar putea restabili încrederea clienților la nivel global și ar putea schimba complet cursul viitorului procesor personalizat al Samsung.
Conform informațiilor anterioare, Samsung va fabrica Exynos 2700 folosind procesul SF2P de la Samsung Foundry. Se spune că cip-setul va dispune, de asemenea, de un Heat Path Block și o arhitectură Side-by-Side pentru a îmbunătăți gestionarea termică și performanța. Cu toate acestea, Samsung ar putea renunța la utilizarea Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP) pentru a reduce costurile de producție.