Despre procesorul Samsung Exynos 2400 au fost multe informații până acum și sunt la fel de multe așteptări. Samsung a anunțat deja cipsetul Exynos 2400 pentru seria Galaxy S24, dar încă nu a divulgat specificațiile și caracteristicile sale complete. Totuși, nu totul este secret, deoarece scurgerile au dezvăluit multe. Deși este posibil să nu aflăm mai multe detalii până la lansarea serie Galaxy S24 în ianuarie, acum am primit o nouă informație despre cip. Exynos 2400 va avea tehnologia Samsung FOWLP (fan-out wafer-level package).
FOWLP este o tehnologie avansată de ambalare a cipurilor care elimină necesitatea unei plăci de circuit imprimat. În configurația actuală a cipului Samsung, care include tehnologia de ambalare FC-BGA (Flip Chip-Ball Grid Array), cipurile sunt stivuite prin atașarea lor la o placă de circuit imprimat – Printed circuit board (PCB). Cu toate acestea, cu tehnologia Samsung FOWLP, cipurile pot fi montate fără a necesita un PCB. Acest lucru face procesorul mai subțire, reducând eficient consumul de energie.
Exynos 2400 cu tehnologia de ambalare a cipurilor Samsung FOWLP
În comparație cu tehnologia de ambalare FC-BGA, se estimează că FOWLP reduce grosimea cipului cu 30% și dimensiunea totală cu 40%. De asemenea, aduce o creștere cu 15% a performanței, consumând în același timp mai puțină energie. Acest lucru face cipul mai eficient și ajută la extinderea duratei de viață a bateriei dispozitivului, potrivit AndroidHeadlines. Compania TSMC utilizează deja această tehnologie de ambalare a cipurilor, iar Samsung urmează acum exemplul.
Exynos 2400 nu va fi însă primul cip al companiei care dispune de tehnologia Samsung FOWLP. Cipurile de memorie GDDR6W ale companiei coreene, lansate la sfârșitul anului trecut, folosesc și ele aceeași tehnologie de ambalare. Samsung a înființat o nouă echipă Advanced Packaging în divizia de semiconductori pentru a se concentra pe tehnologia procesului de back-end pentru cipurile sale. FOWLP pentru Exynos 2400 poate fi rezultatul acestor eforturi.
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company a fost fondată în 1987 de Morris Chang, considerat „părintele industriei semiconductoare din Taiwan”. TSMC este unul dintre cei mai mari angajatori din Taiwan, are peste 73.000 de angajați (2023).
Samsung ar putea căuta să reducă decalajul față de TSMC cu această mișcare. Cipurile fabricate de firma taiwaneză au avut mereu performanțe mai bune decât cele de la Samsung. Sunt superioare în orice, de la eficiența energetică și termică până la performanța generală. Rămâne de văzut dacă noua tehnologie de ambalare a cipurilor va ajuta pe Samsung să câștige teren.
Exynos 2400 nu va fi singurul procesor din seria Galaxy S24. Samsung folosește Snapdragon 8 Gen 3 For Galaxy (versiunea overclockată) în modelul Ultra la nivel global. Celelalte două modele vor avea Exynos pe unele piețe, inclusiv Europa, India și Coreea de Sud.