Galaxy Z Flip 7 FE a bifat o certificate foarte importantă dintre cele necesare înainte de lansare. Viitorul Flip 7 FE cu numerele de model SM-F761U și SM-F761B a fost certificat de Federal Communications Commission (FCC). Listarea FCC dezvăluie opțiunile de conectivitate ale dispozitivului pliabil. Se așteaptă ca Galaxy Z Flip 7 FE să vină cu un procesor Exynos 2400.
Galaxy Z Fold 7 și Galaxy Z Flip 7 vor fi lansate în iulie la un eveniment Galayx Unpacked la o dată pe care nu o știm. De data aceasta, pe lângă deja clasicele Fold și Flip ar putea apărea un nume nou: Samsung Galaxy Z Flip 7 FE. După nume, ar putea fi o alternativă pliabilă accesibilă. Acesta este primul model „FE” din gama de telefoane pliabile Galaxy Z. Acum, acest modelul pliabil Z Flip 7 FE a apărut pe platforma americană FCC. Potrivit 91Mobiles, Galaxy Z Flip 7 FE cu numerele de model SM-F761U și, respectiv, SM-F761B au fost certificate și de BIS India acum câteva zile.
Galaxy Z Flip 7 FE va avea Wi-Fi 6E și Bluetooth 5.4
FCC, sau Comisia Federală pentru Comunicații, este o autoritate de reglementare și certificare a echipamentelor care confirmă că dispozitivele de radiofrecvență respectă reglementările americane înainte de a fi puse în vânzare în SUA. Certificarea FCC dezvăluie opțiunile de conectivitate 5G, 4G LTE, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.4 și NFC. De asemenea, se menționează încărcarea wireless și partajarea wireless a energiei. Se pare că nu există conectivitate UWB pe Flip 7 FE, potrivit 91Mobiles.
91Mobiles este cel mai mare site de informații pentru telefoane mobile din India. Are sediul la Gurgaon și birouri la Chennai. Are peste 25 milioane de utilizatori lunar și o bază de date cu ~50.000 de dispozitive mobile și electronice.
UWB (Ultra-Wideband) este o tehnologie radio care utilizează un nivel de energie foarte scăzut pentru comunicații pe rază scurtă de acțiune și lățime de bandă mare pe o mare parte a spectrului radio. Aceasta se bazează pe măsurarea precisă a timpului de călătorie a semnalului radio (Time of Flight – ToF) pentru a calcula distanța și locația cu precizie de centimetru.
Potrivit informațiilor anterioare Flip 7 Fan Edition va avea procesorul Exynos 2400. Aceasta înseamnă că ar putea fi prima dată când un telefon pliabil Samsung va folosi un chipset non-Snapdragon. Exynos 2400 este un cipset cu 10 nuclee cu viteza de 3,21GHz, fabricat de Samsung Foundry cu tehnologia de 4nm.
Ne așteptăm ca sistemul de operare Android 16 și interfața One UI 8 să fie la bord, alături de 8GB de RAM. Pe Geekbench, Galaxy Z Flip 7 FE a reușit să obțină 1.930, respectiv 6.276 de puncte. Aceste scoruri sugerează o performanță premium pentru acest telefon. Mai știm că Flip 7 Fan Edition va avea încărcare de 25W, aceeași viteză de încărcare ca Galaxy Z Flip 6.