Samsung și Broadcom au anunțat semnarea unui memorandum de înțelegere pentru extinderea colaborării în următoarea generație de infrastructură AI. Companiile își vor extinde colaborarea în domeniul infrastructurii de inteligență artificială de generație următoare. Sunt incluse aici care memorii de ultimă generație, tehnologii de turnătorie și ambalaje avansate.
Broadcom Inc. este un lider global important în tehnologie, cu sediul central în Palo Alto, California. Condusă de CEO-ul Hock Tan, compania proiectează și furnizează o gamă largă de soluții software pentru semiconductori și infrastructură. Acestea sunt esențiale pentru centre de date, rețele, stocare în întreprinderi și sisteme de inteligență artificială.
Memorandumul a fost anunțat în cadrul Summit-ului AI, desfășurat la The Midway din San Francisco. Printre participanți s-au numărat Jinman Han, președinte și director al diviziei Samsung Foundry a Samsung Electronics și Hock Tan, președinte și CEO al Broadcom, directori executivi ai ambelor companii și reprezentanți ai guvernului coreean. Potrivit SamsungNwesroom, colaborarea este estimată la peste 200 miliarde USD în domeniul memoriei și al turnătoriei în următorii cinci ani.
Samsung și Broadcom colaborează în domeniul AI
În domeniul memoriei, Samsung și Broadcom intenționează să urmărească o colaborare strategică pentru furnizarea de soluții de memorie de top, inclusiv High Bandwidth Memory (HBM). Acest tip de cipuri de memorie sunt destinate să susțină acceleratoarele de inteligență artificială de generație următoare de la Broadcom.
În domeniul cipurilor, colaborarea companiilor se concentrează pe tehnologiile de procesare de 2 nanometri (nm) și mai mici de la Samsung pentru produsele Broadcom. Sunt incluse aici și soluțiile de comunicații wireless în bandă largă – Wireless Broadband Communications (WBC). Se așteaptă ca înțelegerea să se extindă la tehnologii construite pe procesul Samsung de 2nm, inclusiv integrarea 2.3D și 2.5D. Acesta va permite o inteligență artificială și o placă de rețea mai performante și eficiente din punct de vedere energetic.
„Inteligența artificială generează o cerere fără precedent pentru tehnologii de semiconductori strâns integrate, care acoperă memoria, logica și ambalarea avansată”. A declarat Young Hyun Jun, vicepreședinte și CEO al diviziei Device Solutions de la Samsung Electronics. „Prin extinderea colaborării noastre cu Broadcom vom oferi clienților o valoare mai mare, dezvoltând în același timp infrastructura IA a viitorului.”
„Pe măsură ce infrastructura AI se extinde, colaborarea strânsă în cadrul ecosistemului semiconductorilor devine mai importantă”. A declarat Charlie Kawwas, președintele Semiconductor Solutions Group al Broadcom. „Combinând expertiza Samsung în materie de memorie cu leadershipul Broadcom în domeniul IA și conectivității, ne propunem să continuăm să oferim tehnologii care să susțină următoarea generație de infrastructură AI.”
Cu diferite capabilități care cuprind memorie, logică, turnătorie și ambalaje avansate, Samsung este poziționată într-o poziție unică pentru a oferi soluții integrate de semiconductori pentru era inteligenței artificiale. Colaborarea Samsung și Broadcomm reflectă concentrarea pe sprijinirea clienților cu tehnologii de semiconductori end-to-end într-o gamă tot mai diversă de aplicații AI și calcul de înaltă performanță.