Procesorul Qualcomm Snapdragon 888 este cip-setul de vârf al smartphone-urilor high-end de pe piață. După acesta compania Qualcomm a lansat mai multe cip-uri mid-range noi și premium pentru telefoane mobile (Snapdragon 860 și 778). Acum, avem informații despre viitorul procesor pilot Qualcomm Snapdragon SM8450.
Cunoscutul leakster Evan Blass a dezvăluit informații despre cipul Qualcomm Snapdragon SM8450 succesorul lui Snapdragon 888. Numărul de model pentru Snapdragon 888 a fost „SM8350”, motiv pentru care ne așteptăm ca „SM8450” să fie succesorul său. Nu știm momentan numele de scenă. Acesta va alimenta următoarea generație de telefoane emblematice Samsung, dar și de la alte companii. Evan Blass susține că chipset-ul va fi fabricat folosind procesul de 4nm. Pentru cei care nu știu, actuala generație Snapdragon 888 este fabricată utilizând procesul de 5nm.
Snapdragon SM8450 următorul procesor mobil high-end
Se spune că procesorul Snapdragon SM8450 va veni la pachet cu Modem RF Snapdragon X65 5G, conform GizmoChina. Lansat în februarie anul acesta, modemul promite viteze și suport superior de până la 10 Gbps atât pe rețelele 5G standalone (SA)cât și non-standalone (NSA).
Qualcomm Snapdragon este format din nucleele Qualcomm Kryo 780 „construite pe tehnologia Arm Cortex v9”. Arhitectura Armv9 a fost anunțat la începutul acestui an, iar primele nuclee cu noua tehnologie au fost Cortex-X2, Cortex-A710 și Cortex-A510. Astfel, ne așteptăm ca Snapdragon SM8450 să utilizeze aceste trei modele de bază, probabil într-o configurație 1 x 3 x 4 (1 x Cortex-X2, 3 x Cortex-A710, 4 x Cortex-A510).
SA (standalone) și NSA (non-standalone) sunt două piste 5G, specificații cu referire la rețelele 5G. Cu NSA rețelele 5G vor fi sprijinite de infrastructura existentă 4G. Cu SA se permite implementarea 5G fără a fi nevoie de rețelele 4G.
GPU-ul este Adreno 730 de la Qualcomm, dar nu avem încă detalii tehnice. Cu toate acestea, Snapdragon 888 are Adreno 660 de la Qualcomm iar Adreno 730 ar putea fi un pas mare față de acesta, sau s-ar putea să nu fie.
Alte caracteristici menționate includ suportul pentru codecul audio Aqstic WCD9380 / WCD9385 Qualcomm; Unitatea de procesare securizată Qualcomm (SPU260); Subsistemul Qualcomm FastConnect 6900 pentru Bluetooth LE Audio / 5.2 și Wi-Fi 6E; LPDDR5 pachet-pe-pachet cu patru canale RAM; Unitate de procesare video Adreno 665 (VPU) și unitate de procesare a ecranului Adreno 1195 (DPU). Pentru procesarea imaginii, chipset-ul va veni cu Spectra 680 ISP.