Se pare că Samsung Electronics ia în considerare aplicarea tehnologiei chiplet 3D la procesoarele sale de aplicații mobile Exynos. Un chiplet 3D este fabricat cu o tehnologie de ambalare de ultimă generație care implică fabricarea semiconductorilor cu diferite funcții și conectarea lor (verticală) într-un singur cip. Se pare că aceasta va fi viitorul procesoarelor mobile.
Potrivit GizmoChina, un oficial al companiei Samsung familiarizat cu această chestiune a spus că „se ia în considerare în mod intern să aplice chipleturi 3D la procesoarele Exynos”. El a mai adăugat „compania consideră că există beneficii semnificative de câștigat din această tehnologie”.
Această abordare oferă mai multe avantaje față de metoda tradițională monolitică de fabricare a procesoarelor. Unul dintre avantajele cheie aduse de tehnologia chiplet 3D este că poate îmbunătăți randamentul. Dacă apare o problemă într-un anumit circuit pe un cip monolitic, întregul cip trebuie aruncat. Cu toate acestea, în cazul chipleturilor, doar componenta afectată trebuie înlocuită.
O nouă tehnologie pe viitoarele procesoare Samsung Exynos: chiplet 3D
De asemenea, un chiplet poate face procesul de proiectare mai eficient. Dacă trebuie făcută o modificare la un anumit circuit pe un cip monolitic, întregul design trebuie refăcut. Cu chipleturi, doar circuitul specific care trebuie schimbat trebuie reproiectat.
Trecerea la chipleturi vine în timp ce Samsung se confruntă cu o concurență crescândă pe piața procesoarelor mobile. Qualcomm deține în prezent cea mai mare cotă de piață, urmată de Apple și MediaTek. Procesoarele Samsung Exynos se luptă să câștige cotă de piață mai mare, iar compania a fost forțată să folosească cipuri Snapdragon 8 Gen 2 la nivel global în seria Galaxy S23, din cauza randamentului scăzut al procesoarelor Exynos.
MediaTek a fost fondată în 1997 și are sediu în Hsinchu, Taiwan. MediaTek a fost inițial o unitate a firmei taiwaneze United Microelectronics Corporation, însărcinată cu proiectarea cip-seturilor pentru produse de home entertainment.
În viitor tehnologia Chiplet 3D ar putea fi un factor de diferențiere cheie pentru procesoarele Exynos de la Samsung. Prin stivuirea verticală a cipurilor, acest sistem poate reduce dimensiunea totală a pachetului și poate crește lățimea de bandă și eficiența energetică. Acest lucru ar putea face procesoarele Exynos mai bune decât cele produse de Qualcomm și Apple.
Samsung nu este singura companie care explorează tehnologia chiplet. NVIDIA, AMD și Intel încorporează, de asemenea, chipleturi în dezvoltarea semiconductorilor de sistem pentru calcul de înaltă performanță. Știm deja că Samsung va produce chipleturi AI pentru compania Tenstorrent.